恭賀!本院材料科學與工程學系陳智特聘教授榮獲111年度傑出研究獎

陳智教授研究領域包括: 覆晶銲錫電遷移與冶金反應(Electromigration and metallurgical reactions in flip-chip solder joints)、三維積體電路封裝(3D IC packaging)、奈米雙晶銅的製備與應用(Nanotwinned Cu: fabrication and application)、低溫銅-銅直接接合(Low temperature Cu-to-Cu direct bonding)。

陳智教授曾獲得多項國內外重要獎項之肯定，包括：科技部未來科技獎(2020)、第八屆有庠科技發明獎、科技部傑出研究獎(106年度)、科技部傑出技術移轉貢獻獎(106年度)、TMS應用與實踐獎(TMS 2018 Application to Practice Award, The Minerals, Metals & Materials Society)、「第十三屆國家新創獎－學研新創獎」(2016)、交大產學技術交流卓越貢獻獎銅羽獎及特別貢獻獎(2016) ，以及中研院年輕學者研究著作獎(2013)、科技部吳大猷先生紀念獎(96年度)。

本次為陳智教授第二次獲得國科會傑出研究獎，前次獲獎年度為106年。